单项选择题
A.砂轮旋转的速度，一般以每分钟所转圈数表示B.砂轮按旋转轴的方向，向下移动的速度C.晶圆旋转的速度，也就是载台的转速D.晶圆每转一圈去除的硅厚度
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
装片后进行外观检查时，如图不良现象为（）。A.芯片倾斜B.框架变形C.焊料氧化D.框架镀银区域氧化
装片后进行外观检查时，如图不良现象为（）。
A.芯片倾斜B.框架变形C.焊料氧化D.框架镀银区域氧化
芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）A.装引线框架B.装引线框架盒C.安装银浆D.装晶圆花篮
单项选择题芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）
A.装引线框架B.装引线框架盒C.安装银浆D.装晶圆花篮
