装片后进行外观检查时，如图不良现象为（）。

芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）A.装引线框架B.装引线框架盒C.安装银浆D.装晶圆花篮

单项选择题芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）

装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足

单项选择题

装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。

如图为（）封装形式装架后的图像。A.TOB.SOPC.DIPD.QFN

单项选择题

如图为（）封装形式装架后的图像。