芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）

装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足

单项选择题

装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。

如图为（）封装形式装架后的图像。A.TOB.SOPC.DIPD.QFN

单项选择题

如图为（）封装形式装架后的图像。

芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。A.WaferPRB.SetupC.BondD.Bondi...

单项选择题芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。