多项选择题
A.树脂 B.感光剂 C.HMDS D.溶剂 E.PMMA
用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A.ARCB.HMDSC.正胶D.负胶
单项选择题用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。
A.ARC B.HMDS C.正胶 D.负胶
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A.涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B.涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、...
单项选择题光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。
A.涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶 B.涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶 C.涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶 D.前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。A.高分辨率B.高灵敏度C.精密的套刻对准D.大尺寸E.低缺陷
多项选择题超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。
A.高分辨率 B.高灵敏度 C.精密的套刻对准 D.大尺寸 E.低缺陷
