判断题
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溅射淀积工艺的金属台阶覆盖要比蒸发淀积的台阶覆盖更好。()
判断题溅射淀积工艺的金属台阶覆盖要比蒸发淀积的台阶覆盖更好。()
液态TEOS源是采用载流气体鼓泡方式携带,例如N2、O2、He,而P1102.TEOS工艺是采用()进入反应炉...
单项选择题液态TEOS源是采用载流气体鼓泡方式携带,例如N2、O2、He,而P1102.TEOS工艺是采用()进入反应炉。
A.N2B.O2C.HeD.水浴饱和蒸汽
下列哪种工艺会使用到RF?()A.电镀B.SOGC.APCVDD.PECVD
单项选择题下列哪种工艺会使用到RF?()
A.电镀B.SOGC.APCVDD.PECVD