下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。A.190度B.157度C.180度D.175度

单项选择题封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

互连工艺中AL的制备可选用（）。A.电镀B.CVDC.MBED.PVD

多项选择题互连工艺中AL的制备可选用（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。A.银B.金C.铝D.铜

多项选择题金属化中可选用的金属材料有（）。