判断题
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通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延,反之称为反向外延。
判断题通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延,反之称为反向外延。
PSG高温回流需要的温度要比BPSG高。
判断题PSG高温回流需要的温度要比BPSG高。
LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆盖,在低温APCVD中,非保形覆盖一般比较常见。
判断题LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆盖,在低温APCVD中,非保形覆盖一般比较常见。