铜箔后处理的目的是提高箔毛面的机械和化学粘合力，增加隔绝层，增加毛亮面的抗氧化。

干式溶铜的能耗较湿式溶铜的高。

判断题干式溶铜的能耗较湿式溶铜的高。

生箔接触钛辊面为亮面，其粗糙度比另一面高。

判断题生箔接触钛辊面为亮面，其粗糙度比另一面高。

制造铜箔的工序主要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。

判断题制造铜箔的工序主要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。