下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

判断题去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

判断题载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

判断题芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。