载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

判断题芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

判断题集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

判断题集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。