芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

判断题集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

判断题集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

下列不是集成电路封装装配方式的是（）。A.通孔插装B.直插安装C.表面组装D.直接安装

单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是（）。