单项选择题
A.封装内部的湿气受热膨胀B.封装采用陶瓷材料C.邻近有高热容的元器件D.塑封器件的不良制造
下列哪一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求（）A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引...
单项选择题下列哪一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求（）
A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3sD.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊
下列哪一项符合城堡型器件的焊接要求（）A.焊端侧面可偏出焊盘B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路...
单项选择题下列哪一项符合城堡型器件的焊接要求（）
A.焊端侧面可偏出焊盘B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H（H：器件侧面焊端高度）D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm
下列哪种材料的元器件具有吸湿性（）A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
单项选择题下列哪种材料的元器件具有吸湿性（）
A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
