问答题
Si3N4材料在半导体工艺中不能用作层间介质，因为Si3N4材料的介电常数大，用作层间介质会引起很严重的互连延迟。......
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阐述铜金属化面临的三大问题，如何解决这些问题？
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在半导体制造技术中，高k介质和低k介质各自应用在什么地方，为什么？
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什么是离子注入时的沟道效应？列举出三种控制沟道效应的方法？
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