问答题
挑战：①高深宽比的金属层间接触孔需要点击一层铜阻挡层以防止铜扩散，这个阻挡层需要良好的侧壁和底层阶梯覆盖、优......
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什么叫“电迁移现象”，集成电路工艺中如何减小电迁移现象。
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什么叫“结尖刺效应”，集成电路工艺中如何避免铝的结尖刺效应？
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90年代以前，哪些因素影响铜用于IC工艺
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