物理气相沉积或PVD法是通过真空蒸发或真空溅射等物理过程，使金属表面沉积元素或化合物层的工艺方法。

PVD覆盖层的组织结构同CVD一样。

判断题PVD覆盖层的组织结构同CVD一样。

PVD沉积温度一般低于600℃，但沉积速度快。

判断题PVD沉积温度一般低于600℃，但沉积速度快。

CVD沉积温度高，而且沉积后要进行淬、回火处理，使得工件的变形增大。

判断题CVD沉积温度高，而且沉积后要进行淬、回火处理，使得工件的变形增大。