单项选择题
A.还原剂B.分散剂C.腐蚀介质D.磨料
CMP的设备构成包括()。A.台板B.抛光液C.抛光垫D.夹持设备
多项选择题CMP的设备构成包括()。
A.台板B.抛光液C.抛光垫D.夹持设备
新的平坦化方法有哪几个?()A.固结磨料CMP技术B.无磨粒CMP技术C.无应力抛光技术D.电化学机械平坦化技...
多项选择题新的平坦化方法有哪几个?()
A.固结磨料CMP技术B.无磨粒CMP技术C.无应力抛光技术D.电化学机械平坦化技术
光刻工艺对准误差包括()。A.上下偏移B.X或Y方向的平移C.转动D.套准误差
多项选择题光刻工艺对准误差包括()。
A.上下偏移B.X或Y方向的平移C.转动D.套准误差