判断题
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贴片后气泡面积大于20%时，需重新贴片。
判断题贴片后气泡面积大于20%时，需重新贴片。
晶圆最终厚度≤125μm的产品，有墨高，则REJ。
判断题晶圆最终厚度≤125μm的产品，有墨高，则REJ。
晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。
判断题晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。
