单项选择题
A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型
每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起,它们之间都留有足够的间隙,此间隙称为()。A.DieB.ChipC.S...
单项选择题每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起,它们之间都留有足够的间隙,此间隙称为()。
A.DieB.ChipC.ScribeLineD.BondingPAD
银浆回温次数应该不大于()次/管。A.15B.20C.5D.1
单项选择题银浆回温次数应该不大于()次/管。
A.15B.20C.5D.1
一般情况下,装片后框架的固化温度为()。A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃
单项选择题一般情况下,装片后框架的固化温度为()。
A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃