多项选择题
A.10paB.100paC.100kpD.10kpa
低压外延的优点是()A.减小掺杂效应B.缩小过渡区域用于多层外延C.对外延温度有所下降D.降低成本
多项选择题低压外延的优点是()
A.减小掺杂效应B.缩小过渡区域用于多层外延C.对外延温度有所下降D.降低成本
外延在半导体生产中的作用是()A.实现杂质浓度突变B.优化衬底材料性能C.设计更加灵活D.让硅片更厚
多项选择题外延在半导体生产中的作用是()
A.实现杂质浓度突变B.优化衬底材料性能C.设计更加灵活D.让硅片更厚
CMP工艺的三大关键因素是()A.抛光机B.抛光液C.抛光盘D.抛光垫
多项选择题CMP工艺的三大关键因素是()
A.抛光机B.抛光液C.抛光盘D.抛光垫