电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是（）

目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是（）A.100℃—120℃B.130℃—150℃C.160℃—170℃D...

单项选择题目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是（）

OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。

判断题OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。

电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

判断题电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。