溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。

不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是（）。A.CHF3 B.C2F6 C.C3F8 D.HF

单项选择题不可以对SiO₂进行干法刻蚀所使用的气体是（）。

大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A.薄膜厚度B.图形宽度C....

单项选择题大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。

刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率...

单项选择题刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。