单项选择题
A.交互式布线B.焊盘C.过孔D.圆弧
修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作（）A.左键单击B.左键双击C.右键单击D.右键双击
单项选择题修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作（）
A.左键单击B.左键双击C.右键单击D.右键双击
修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）A.top layerB.botton layerC.top o...
单项选择题修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）
A.top layerB.botton layerC.top overlayD.botton overlay
修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）A.top layerB.botton layerC.mu...
单项选择题修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）
A.top layerB.botton layerC.multi-layerD.top overlay
