气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。

在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。A.银浆B.导电胶C.共晶合金D.聚合...

单项选择题在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。

塑封中加入卤化物是做为（）剂。A.着色B.脱膜C.固化D.阻燃

单项选择题塑封中加入卤化物是做为（）剂。

芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）A.50%B.65%C.80%D.90%

单项选择题芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）