多项选择题
A.杂质表面浓度< NsB.杂质表面浓度=NsC.应再扩散71minD.表面杂质浓度等于该工艺温度时硅的固溶度
多晶硅薄膜通常采取哪种方法制备?()A.磁控溅射B.VPEC.LPCVDD.APCVD
单项选择题多晶硅薄膜通常采取哪种方法制备?()
A.磁控溅射B.VPEC.LPCVDD.APCVD
基于LSS理论,离子注入受到靶原子核与电子的阻止,()。A.核阻止和电子阻止是独立的B.核阻止本领>电子阻止...
单项选择题基于LSS理论,离子注入受到靶原子核与电子的阻止,()。
A.核阻止和电子阻止是独立的B.核阻止本领>电子阻止本领C.核阻止本领< 电子阻止本领D.核阻止和电子阻止与入射离子能量无关
CVD可分为低温工艺、中温工艺、高温工艺,不同温度制备的同种薄膜(如SiO2)的密度()A.温度升高,略有下...
单项选择题CVD可分为低温工艺、中温工艺、高温工艺,不同温度制备的同种薄膜(如SiO2)的密度()
A.温度升高,略有下降B.与温度无关C.温度升高,略有增加D.都相同