单项选择题
A.锥顶角变小，压力增大B.锥顶角变小，压力变小C.锥顶角变小，压力不变D.锥顶角变大，压力不变
柔软键合法的柔软材料通常是（）A.金B.铜C.硅D.铝
单项选择题柔软键合法的柔软材料通常是（）
A.金B.铜C.硅D.铝
密封工艺中静电防护主要控制环节是（）A.管壳清洗B.工艺操作C.清点电路D.填写数据
单项选择题密封工艺中静电防护主要控制环节是（）
A.管壳清洗B.工艺操作C.清点电路D.填写数据
下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
单项选择题下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
