单项选择题
A.锡铅 B.锡铋 C.无铅 D.环保
《集成电路生产控制计划》规定电镀线钢带速度点检频次：1次/电镀线/（）。A.周B.天C.班D.月
单项选择题《集成电路生产控制计划》规定电镀线钢带速度点检频次：1次/电镀线/（）。
A.周 B.天 C.班 D.月
《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次：1次/每槽/（）。A.周B.天C.班D.月
单项选择题《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次：1次/每槽/（）。
无铅电镀锡球纯度为（）。A.1B.0.999999C.0.9999D.0.9996
单项选择题无铅电镀锡球纯度为（）。
A.1 B.0.999999 C.0.9999 D.0.9996
