下列选项中，表示装片工序的是（）。

如图所示的芯片，其管脚外型是（）。A.翅型B.直线型C.J型D.L型

单项选择题

如图所示的芯片，其管脚外型是（）。

保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。A....

单项选择题保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。

下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。A.20#B.80#C.1000#D.2500#

单项选择题下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。