单项选择题
A.DRCB.ERCC.CLVSD.P&R
以下集成电路版图（Layout）设计技术及方法，不正确的是（）。A.版图设计之前需要科学规划B.合理设计金属连...
单项选择题以下集成电路版图（Layout）设计技术及方法，不正确的是（）。
A.版图设计之前需要科学规划B.合理设计金属连线的宽度C.衬底应该保证良好的接地D.电路中较长的走线，不需要考虑到电阻效应
集成电路设计及制造中，版图（Layout）与掩膜（Mask）的关系是（）。A.根据版图提供的信息来制造掩膜B...
单项选择题集成电路设计及制造中，版图（Layout）与掩膜（Mask）的关系是（）。
A.根据版图提供的信息来制造掩膜B.根据掩膜提供的信息来设计版图C.版图（Layout）与掩膜（Mask）的毫无关系D.不确定
集成电路制造工艺中，以下对氧化速率没有影响的因素是（）。A.温度B.厚度C.硅晶向D.掺杂
单项选择题集成电路制造工艺中，以下对氧化速率没有影响的因素是（）。
A.温度B.厚度C.硅晶向D.掺杂
