无损检测技术是利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等反应的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷，并对缺陷的（）、形状、位置、尺寸、分布及其变化做出判断和评价。

探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量（），探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。...

单项选择题探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量（），探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。

探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。A、增加B、减小C、不变

单项选择题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。

双晶探头用于探测工件（）缺陷。A、近表面B、表面C、内部D、平面形

单项选择题双晶探头用于探测工件（）缺陷。