采用专业设备进行元器件批量成形时，必须进行首件成形试验的自检工作。对于插装元器件，试验检查项包含成形的长度、成形内弯（）、中心偏差、损伤检查等。

IC 成形一般采用专用设备或工装完成，操作过程中要求做好防静电措施，操作人员佩戴防静电手环，成形设备也要保证（...

单项选择题IC 成形一般采用专用设备或工装完成，操作过程中要求做好防静电措施，操作人员佩戴防静电手环，成形设备也要保证（）良好。

插装电感器贴板插装时引脚可以部分折弯与印制电路板面垂线有（）的夹角，用在焊接操作中固定组件。当元器件过轻，以致...

单项选择题插装电感器贴板插装时引脚可以部分折弯与印制电路板面垂线有（）的夹角，用在焊接操作中固定组件。当元器件过轻，以致部分折弯不能满足后续焊接时的机械固定时，可采用全折弯。

扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）mm。A.0.1...

单项选择题扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）mm。