问答题
优点：（1）CMP可以将晶圆表面平坦化，可以允许高解析度的光刻技术。被平坦化的表面可以消除侧壁变薄引起金属导......
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简述钽在铜互连工艺中的作用
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简述双重镶嵌铜互连技术的几个挑战及双镶嵌铜互连工艺流程
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什么叫“电迁移现象”，集成电路工艺中如何减小电迁移现象。
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