问答题
①钽作为铜淀积前的阻挡层，可以防止铜扩散穿过氧化硅进入硅衬底损坏元器件。②钽与钛、氮化钛阻挡层材料相比，是一......
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简述双重镶嵌铜互连技术的几个挑战及双镶嵌铜互连工艺流程
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什么叫“电迁移现象”，集成电路工艺中如何减小电迁移现象。
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什么叫“结尖刺效应”，集成电路工艺中如何避免铝的结尖刺效应？
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