单项选择题
A.两个相邻Lead中心点之间B.从一个Unit的定位孔中心到相邻Unit定位孔中心C.第一个Unit的完整定位孔中心到最后一个Unit的完整定位孔中心D.芯片座相对于中心点偏移
银浆在使用前需要进行回温，回温时应采用（）放置。A.卧式B.立式C.任意D.倒扣
单项选择题银浆在使用前需要进行回温，回温时应采用（）放置。
A.卧式B.立式C.任意D.倒扣
自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。A.50mm~150mmB.150mm~200mmC.200mm~...
单项选择题自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。
A.50mm~150mmB.150mm~200mmC.200mm~350mmD.250mm~400mm
封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。A.硅片B.框架C.硅衬底D.晶粒
单项选择题封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。
A.硅片B.框架C.硅衬底D.晶粒
