在半导体器件制造中，对清洗用水的纯度有比较高的要求，要用经过纯化的（）作为清洁用水。

铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。A.5~10nmB.20~30nmC.50~80nmD.100~2...

单项选择题铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。

在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。A.硝酸 B.硝酸铜 C.硫酸 D.磺酸

单项选择题在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。

在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。A.二氧化锰B.铝C.氧化铬D.金...

单项选择题在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。