问答题
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种设计。要使用多层互联基板的制作，芯片连接两种技术，芯片连接可以用打线键合，T......
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简述MCM的概念、分类与特性？
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简述CSP的封装技术？
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BGA的封装结构和主要特点？
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