多项选择题
A、锌镀层 B、钴镀层 C、镍-磷合金镀层
插接件接触点镀层一般选用()。A、镀金B、镀银C、镀锡D、镀锌
多项选择题插接件接触点镀层一般选用()。
A、镀金 B、镀银 C、镀锡 D、镀锌
印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
多项选择题印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率?()A、涂膏法B、浸渍法C、贴滤纸法D、金相法
多项选择题下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率?()
A、涂膏法 B、浸渍法 C、贴滤纸法 D、金相法