单项选择题
A.CopyPackageB.LoadPackageC.SavePackageD.DeletePackage
如图为某划片机界面,可通过()处的按键来放大图像。A.①B.②C.③D.④
如图为某划片机界面,可通过()处的按键来放大图像。
A.①B.②C.③D.④
装片机的芯片编程过程中,点击右侧栏中的()键,芯片自动校正位置。A.EpoxyB.SrchDieC.BondH...
单项选择题装片机的芯片编程过程中,点击右侧栏中的()键,芯片自动校正位置。
A.EpoxyB.SrchDieC.BondHeadD.Exit
切割时一般将X方向称为CH1,Y方向称为CH2,按照晶圆为单位进行步进设置时,步进的计算方式为(),单位:mm...
单项选择题切割时一般将X方向称为CH1,Y方向称为CH2,按照晶圆为单位进行步进设置时,步进的计算方式为(),单位:mm。
A.CH1步进=(CH1面芯片尺寸+切割道宽度)*(CH1面切割道数量-1)B.CH2步进=(CH1面芯片尺寸+切割道宽度)*(CH1面切割道数量-1)C.X步进=单颗芯片尺寸(X)+切割道宽度D.X步进=单颗芯片尺寸(Y)+切割道宽度