单项选择题
装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
如图为（）封装形式装架后的图像。A.TOB.SOPC.DIPD.QFN
如图为（）封装形式装架后的图像。
A.TOB.SOPC.DIPD.QFN
芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。A.WaferPRB.SetupC.BondD.Bondi...
单项选择题芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。
A.WaferPRB.SetupC.BondD.BondingProcess
请从下列选项中，选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序（）。A.DataSetup→Setup→P...
单项选择题请从下列选项中，选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序（）。
A.DataSetup→Setup→PackageFileB.PackageFile→DataSetup→SetupC.DataSetup→PackageFile→SetupD.Setup→DataSetup→PackageFile
