单项选择题
A.推挤扩散 B.杂质扩散 C.填隙扩散 D.自扩散
固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。A.自扩散机制B.杂质扩散机制C.空位机制D.菲克扩散方程机制
单项选择题固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。
A.自扩散机制 B.杂质扩散机制 C.空位机制 D.菲克扩散方程机制
对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。A.离子注入B.溅射C.淀积D.扩散
单项选择题对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。
A.离子注入 B.溅射 C.淀积 D.扩散
扩散工艺现在广泛应用于制作()。A.晶振B.电容C.电感D.PN结
单项选择题扩散工艺现在广泛应用于制作()。
A.晶振 B.电容 C.电感 D.PN结