多项选择题
A.锡波不稳B.助焊剂涂布不均C.预热温度不足D.沾锡时间过长
A.链速太大B.预热过高C.锡炉温度偏高D.助焊剂太少或没有
A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化
A.良好的喷雾效果B.PCB板的密度C.最佳的浸锡条件D.好的波峰状态
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