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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT（表面贴装技术）工程师 > SMT工艺工程师

单项选择题

锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌
C、搅拌
D、机械搅拌

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A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
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B、22±3℃
C、20±3℃
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B、230℃
C、217℃
D、245℃
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