欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
搜索
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT（表面贴装技术）工程师 > SMT工艺工程师

单项选择题

PCB真空包装的目的是（）

A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电

点击查看答案
上一题 目录 下一题

相关考题

单项选择题
一般来说，SMT车间规定的温度为（）

A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
单项选择题
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃
单项选择题
钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm
微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©牛牛题库网(nntiku.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-1

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题