单项选择题
A.耗金量太大B.不可靠C.导热性差D.接触不良
A.芯片周长50%可见焊料B.芯片周围75%可见焊料C.芯片周长40%可见焊料D.芯片周长45%可见焊料
A.与绝大多数双极型集成电路一样的PN结隔离B.介质隔离C.介质隔离和PN结隔离D.自隔离
A.二氧化硅B.氮化硅C.磷硅玻璃D.氧化铝
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