集成电路的散热方式以（）为主。

A.耗金量太大
B.不可靠
C.导热性差
D.接触不良

A.芯片周长50%可见焊料
B.芯片周围75%可见焊料
C.芯片周长40%可见焊料
D.芯片周长45%可见焊料

A.与绝大多数双极型集成电路一样的PN结隔离
B.介质隔离
C.介质隔离和PN结隔离
D.自隔离