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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）

A.芯片周长50%可见焊料
B.芯片周围75%可见焊料
C.芯片周长40%可见焊料
D.芯片周长45%可见焊料

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B.介质隔离
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B.氮化硅
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A.221℃
B.323℃
C.370℃
D.390℃
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