多项选择题
在使用导电胶工艺过程中,由于芯片放置不当会导致()。
A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象,引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低,成品率下降
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多项选择题
A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象,引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低,成品率下降
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