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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

多项选择题

在使用导电胶工艺过程中,由于芯片放置不当会导致()。

A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象,引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低,成品率下降

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