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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是()。

A.磨头尺寸不对
B.磨头目数大
C.晶圆正面没有贴膜
D.作业参数设置不良

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