下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应按（）按键。

A.Bond
B.Setup
C.Confirm
D.Autobond

A.砂轮旋转的速度，一般以每分钟所转圈数表示
B.砂轮按旋转轴的方向，向下移动的速度
C.晶圆旋转的速度，也就是载台的转速
D.晶圆每转一圈去除的硅厚度

A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足