单项选择题

在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。

A.负胶
B.正胶
C.光刻胶

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单项选择题

A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度

单项选择题

晶圆加工的基本流程顺序为（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）抛光

A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

单项选择题

A.等离子去胶
B.溶剂去胶
C.氧化去胶
D.三氯乙烯去胶