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单项选择题

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

A.不需要很精密的安放设备
B.封装面积缩小
C.提高成品率
D.球形触点有助于散热

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相关考题

单项选择题

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比，会有机械损伤现象

单项选择题

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

多项选择题

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率

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